1

PCB保护
陶熙™ 1-2577低VOC敷形涂料
• 单组份，中粘度，透明涂料
• 可室温固化，也可低温加热快速固化
• 固化后形成具有弹性、耐磨表面的弹塑性硅树脂
• 含有UV指示剂
• 用于刚性和柔性PCB以及PCB系统印刷线路板（PWB）应用的保护涂料，尤其是对韧性/耐磨性具有较高需求的应用

陶熙™ 3-1953敷形涂料
• 单组份、中等粘度、半透明涂层
• 快速湿固化，也可中温加热快速固化
• 柔软、应力消除、弹性体图层
• 含有UV指示剂
• 无溶剂配方
• 用于刚性和柔性电路板、电子印刷线路板（PWB）、敏感组件和细间距设计的保护涂层
• 获得UL, IPC and Mil标准认证 x

2

接地与电磁屏蔽
陶熙™ EC-6601导电胶粘剂
• 单组份、室温固化胶粘剂 / 密封剂或垫片
• 为应对电子屏蔽挑战而设计
• 伸长率超过150%，可确保接头处具有灵活的柔韧性
• 可与多种基材粘结y
• 高延伸率及稳定的导电性能
• 具有持久的机械性能 / 导电性能

陶熙™ EC-8634导电胶粘剂
• 适用于接地与电磁屏蔽的导电材料 x

3

模块密封 / 组装
陶熙™ EA-4700 CV胶粘剂
• 双组份，室温固化（或热加速固化）
• 对典型基材（铝、PBT、PPS）具有持久粘合力
• 挥发物含量可控
• 具有良好的密封性
• 高温下保持稳定的粘合性能
• 伸长率高达600％，适用于大尺寸模块
• 用于电池组和高级辅助驾驶系统传感器模块（包括雷达、LiDAR和摄像机）的经济型装配解决方案

陶熙™ SE 9168室温固化胶粘剂
• 单组份、室温湿固化、非流动性胶粘剂
• 表干时间较快
• 挥发物含量可控
• 具有良好的阻燃性，符合UL 94 V-0等级
• 用于将元件固定在电路板和模块上，以及固定元件的减振
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4

散热
陶熙™ TC-4525 CV导热间隙填料
• 将PCB上电子元件的热量传导至散热器上
• 双组份，室温固化
• 柔软的、可压缩材料
• 挥发物含量可控
• 导热率为2.5 W / mK

陶熙™ TC- 4040点胶式导热凝胶
• 双组份、液态、可固化导热凝胶
• 可作为间隙填缝料，也可用于热传递、应力消除和减震
• 支持自动或手动的点胶及印刷工艺
• 室温固化或热加速固化
• 导热率为4W/mK
• 符合 UL 94 V-0标准 x

5

充电器灌封
陶熙™ EE-1100黑色灌封胶
• 双组份、高柔韧性弹性体，用于充电器灌封
• 室温固化或热固化
• 固化时无放热现象
• 无溶剂配方、无固化副产物
• 具有良好的介电性能
• 应力释放
• 可修复
•适用于充电连接器、电源、传感器、工业控制、变压器、放大器、高压电阻器组和太阳能电池

陶熙™ EE-3200低应力有机硅灌封胶
• 双组份，快速固化，操作时间较短
• 低粘度，可填充小间隙
• 硬度极低，可最大程度减少内部应力
• 有效散热
• E具有防水性能
• 电绝缘
• 优异的阻燃性
• 在恶劣户外环境下的也具备良好的安全性和可靠性
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