1. PCB保护
- 单组份，中粘度，透明涂料
- 可室温固化，也可低温加热快速固化
- 固化后形成具有弹性、耐磨表面的弹塑性硅树脂
- 含有UV指示剂
- 用于刚性和柔性PCB以及PCB系统印刷线路板（PWB）应用的保护涂料，尤其是对韧性/耐磨性具有较高需求的应用
- 单组份、中等粘度、半透明涂层
- 快速湿固化，也可中温加热快速固化
- 柔软、应力消除、弹性体图层
- 含有UV指示剂
- 无溶剂配方
- 用于刚性和柔性电路板、电子印刷线路板（PWB）、敏感组件和细间距设计的保护涂层
2. 接地与电磁屏蔽
- 单组份、室温固化胶粘剂 / 密封剂或垫片
- 为应对电子屏蔽挑战而设计
- 伸长率超过150%，可确保接头处具有灵活的柔韧性
- 可与多种基材粘结
- 高延伸率及稳定的导电性能
- 具有持久的机械性能 / 导电性能
陶熙™ EC-8634导电胶粘剂
适用于接地与电磁屏蔽的导电材料
3. 模块密封 / 组装
- 双组份，室温固化（或热加速固化）
- 对典型基材（铝、PBT、PPS）具有持久粘合力
- 挥发物含量可控
- 具有良好的密封性
- 高温下保持稳定的粘合性能
- 伸长率高达600％，适用于大尺寸模块
快速组装胶粘剂
- 单组份、室温湿固化、非流动性胶粘剂
- 表干时间较快
- 挥发物含量可控
- 具有良好的阻燃性，符合UL 94 V-0等级
4. 散热
- 将PCB上电子元件的热量传导至散热器上
- 双组份，室温固化
- 柔软的、可压缩材料
- 挥发物含量可控
- 导热率为2.5 W / mK
- 双组份、液态、可固化导热凝胶
- 可作为间隙填缝料，也可用于热传递、应力消除和减震
- 支持自动或手动的点胶及印刷工艺
- 室温固化或热加速固化
- 导热率为4W/mK
- 符合 UL 94 V-0标准
5. 充电器灌封
- 双组份、高柔韧性弹性体，用于充电器灌封
- 室温固化或热固化
- 固化时无放热现象
- 无溶剂配方、无固化副产物
- 具有良好的介电性能
- 应力释放
- 可修复
- 双组份，快速固化，操作时间较短
- 低粘度，可填充小间隙
- 硬度极低，可最大程度减少内部应力
- 有效散热
- 具有防水性能
- 电绝缘
- 优异的阻燃性