1. 芯片组散热

陶熙TM TC-3015可重工导热凝胶

陶熙TM TC-3035可重工导热凝胶

陶熙TM TC-3065导热凝胶

  • 高导热率（2-11W/mK）
  • 具有出色的防开裂性和抗塌落性
  • 无硅油污染问题
有效散热

2. 电磁屏蔽

陶熙TM EC-6601导电胶粘剂

  • 单组份、室温固化
  • 对多种基材具有较强粘合力
  • 高延伸率
  • 可靠、耐用的机械性和导电性能