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导热界面材料TIM 2
陶熙™ TC-5888导热硅脂
• 无溶剂配方
• 超低热阻
• 导热率高达5.2 W/mK
• 低压下可实现最薄为0.02 mm的界面厚度
• 与热化合物导热胶相比，具有良好的加工性能，挥发物含量低，可实现更稳定的流变性能，并可重复应用，使用丝网印刷更为容易。
高端导热界面材料——TIM 2导热硅脂

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导热界面材料TIM 1.5
陶熙™ TC-5550导热硅脂
• 在散热器上可实现轻松印刷
• 无溶剂配方
• 导热率高达5.2 W/mK
• 热循环后具有出色的抗溢出性能，适用于裸晶片设计
适用于裸晶片设计的TIM 1.5导热硅脂

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芯片组
陶熙™ TC-3015可重工导热凝胶
陶熙™ TC-3035可重工导热凝胶
陶熙™ TC-3065导热凝胶
• 高导热率（2-11W/mK）
• 固化后无渗油
• 具有出色的防开裂性和抗塌落性
• 无硅油污染问题
有效散发以太网交换机芯片组的热量

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