1. 芯片散热
- 将芯片散发的热量传导到框架表面
- 可重工，无残留剥离
- 室温固化或加热快速固化
- 单组份、具有柔韧性的导热凝胶 – 不产生应力，具有减震功效
- 支持印刷及点胶工艺，可替代预制导热垫片
荣获商业情报集团（Business Intelligence Group，简称BIG）颁发的“可持续发展奖”及“创新奖”
- 针对裸芯片应用，具有良好的防泵出性能
- 高通量
- 无溶剂配方 - 材料性能稳定
- 高导热（5.0 W/m·K）
- 低热阻
荣获2023年度BIG创新奖. 专为采用裸芯片架构的图形处理器而设计
陶熙™ TC-3035 S 导热凝胶
- 更高性能表现
- 易于应用，减少浪费
- 优异的散热性
- 可重工
- 4.0 W/m·K导热率
荣获2023年度爱迪生发明奖次世代制造类别银奖
2. 屏幕防水
就地成型垫片（FIPG）
- 适用于不同基材的粘接：
- 显示屏与盖板玻璃
- OLED 显示屏与其塑料外框 - O单组份、双重固化配方:
- I瞬间紫外线固化，以提高生产率
- 二次湿气固化 - 性能可靠，防水防污
- 达IP68防水等级标准/li>
- 为优化配制工艺提供可修复性
荣获“R&D 100”大奖
3. 遮光
陶熙™ EA-1600 密封胶
- 超薄厚度（0.1mm）具有出色的光密度（>3.0）
- 适中的粘度
OLED显示屏的遮光胶
4. 导光
5. 导热粘接
- 室温固化
- 快速表干（<10min）
- 导热率：0.88 W/mk
6. 充电连接器粘接
7. 配件防水
陶熙™ EA-4600 LV HM RTV 有机硅热熔胶
有机硅热熔胶
荣获2018年“爱迪生发明奖”银奖
有机硅热熔胶
- 对硅橡胶垫圈具有出色的粘结强度
- 快速产生初始强度
- 施工后可重工/易于剥离
荣获2018年“爱迪生发明奖”银奖
8. 屏幕粘接
陶熙™ VE-6001 UV_T 光学粘接胶
光学级有机硅树脂
光学级有机硅树脂
- 用于LCD／OLED显示模组的盖板玻璃/塑料和触控屏的粘接
- 单组分，UV固化
- 高折射率：1.53
- 高透光率（99%）
- 更强UV稳定性
- 可与极柔软、高回弹材料固化结合
- 可靠性测试中无黄变
- 低收缩率(<1%)
- 改善深部固化
- 无溶剂配方
- 高流动性和自流平