陶熙™ TC-5550导热硅脂

• 导热率高达5.2 W/mK
• 热循环后具有出色的抗溢出性能，适用于裸晶片设计

适用于裸晶片设计的中央处理器、图形处理器的TIM 1.5导热硅脂

熙耐特™ DY 35-4088液体硅橡胶

• JIS A型硬度值：40
• 超长的耐疲劳寿命

适用于键盘按键的高寿命液体硅橡胶

陶熙™ TC- 4040点胶式导热凝胶
陶熙™ TC- 4060导热凝胶

• 双组份、液态热界面材料，固化后形成具有良好柔软性的垫片
• 可用于固态硬盘散热
• 具有高可靠性的导热和机械性能
• 挥发物含量可控
• 导热率为4-6.2W/mK

与等效预制导热垫片相比，点胶式导热凝胶散热性能更强

陶熙™ 光学有机硅热熔胶

• 用于微型LED芯片等应用的光学封装胶
• 高透明薄膜（也可选黑色薄膜）
• 具有出色的应力松弛性能，可实现无翘曲封装
• 对各种基材具有优异的粘合力
• 易于加工
• 可根据基材形状调节粘度
• 层压后固化
• 即使在100°C以上温度下也能保持稳定性能
• 使用真空压机/层压机进行热粘合

通过压缩成型或真空层压来施工，对大尺寸基材或各种难以使用可固化液体有机硅的情况，可采用干法封装

陶熙™ 280A胶粘剂

• 有机硅压敏胶
• 对硅橡胶具有优异的粘合力
• 装配牢固
• 高粘度

可在260°C的温度条件下提供良好的粘合力

陶熙™ 7429 压敏胶添加剂

• 有机硅压敏胶
• 对硅橡胶具有优异的粘合力
• 良好的初粘力以便于装配

陶熙™ 7268胶粘剂

• 有机硅压敏胶
• 高初粘力
• 对金属具有出色的粘合力
• 适用于遮蔽胶带和电镀胶带

可在240°C的温度条件下提供良好的粘合力