1. 中央处理器 / 图形处理器散热
陶熙™ TC-5550导热硅脂
2. 成型
熙耐特™ DY 35-4088液体硅橡胶
3. 固态硬盘散热
陶熙™ TC- 4040点胶式导热凝胶陶熙™ TC- 4060导热凝胶
与等效预制导热垫片相比,点胶式导热凝胶散热性能更强
4. LED封装
5. 按键粘合
6. 金属框加工