1. 芯片散热
- 将芯片散发的热量传导至后盖
- 可重工
- 高可靠性
- 导热率为2 W/mK
- 单组份，室温固化或加热快速固化
- 不产生应力，具有减震功效
- 支持印刷及点胶工艺，可替代预制导热垫片
荣获商业情报集团（Business Intelligence Group，简称BIG）颁发的“可持续发展奖”及“创新奖”
2. 密封
熙耐特™ HC 1881-70 Part A & B
硅橡胶
- 铂金催化体系，热固化硅橡胶
- 出色的永久压缩形变性能
- 可直接使用（无需加硫）
3. 表带
熙耐特™ RBL-9200-30液体硅橡胶
熙耐特™ RBL-9200-60液体硅橡胶
食品接触级液体硅橡胶（LSR）
- 双组份，热固化
- 7种邵氏A硬度可选
- A/B混合后的适用时间：3天
- 出色的加工性能，有助于缩短工艺周期
适用于制作表带的有机硅弹性体