1. 芯片散热
陶熙™ TC-3015可重工导热凝胶
荣获商业情报集团(Business Intelligence Group,简称BIG)颁发的“可持续发展奖”及“创新奖”
2. 密封
熙耐特™ HC 1881-70 Part A & B 硅橡胶
3. 表带
熙耐特™ RBL-9200-30液体硅橡胶 熙耐特™ RBL-9200-60液体硅橡胶 食品接触级液体硅橡胶(LSR)
适用于制作表带的有机硅弹性体