陶熙™ TC-3045可重工导热凝胶
陶熙™ TC-3065导热凝胶
- 单组份、高性能、柔性的导热凝胶
- 导热率为4.5~6.5 W/mK
- 适用于光学器件应用
- 应力低，具有减震功效
- 支持自动点胶及印刷工艺
- 室温固化（或热加速固化）
- 挥发性物质含量极低
- 固化后无渗油
- 固化后挥发性有机物含量低
- 可抵抗潮湿及其它恶劣环境
将光模块核心组件（包括：微控制单元、高速TOSA盒、可调谐激光器、半导体元器件、信号处理器）的热量转移至金属外壳
荣获2021年商业情报集团颁发的“BIG创新奖”和“2021年爱迪生发明奖”