1. 导热

陶熙™ TC-3045可重工导热凝胶
陶熙™ TC-3065导热凝胶

  • 单组份、高性能、柔性的导热凝胶
  • 导热率为4.5~6.5 W/mK
  • 适用于光学器件应用
  • 应力低，具有减震功效
  • 支持自动点胶及印刷工艺
  • 室温固化（或热加速固化）
  • 挥发性物质含量极低
  • 固化后无渗油
  • 固化后挥发性有机物含量低
  • 可抵抗潮湿及其它恶劣环境
将光模块核心组件（包括：微控制单元、高速TOSA盒、可调谐激光器、半导体元器件、信号处理器）的热量转移至金属外壳
荣获2021年商业情报集团颁发的“BIG创新奖”和“2021年爱迪生发明奖”

陶熙™ TC-3035 S 导热凝胶

  • 更高性能表现
  • 易于应用，减少浪费
  • 优异的散热性
  • 可重工
  • 4.0 W/m·K导热率

荣获2023年度爱迪生发明奖次世代制造类别银奖


2. 电磁屏蔽

陶熙™ EC-8425导电胶粘剂

  • 极低的挥发物含量
  • 优异的电磁屏蔽效能
  • 优异的粘接性能
  • 较低的密度