1. 导热界面材料TIM 2
陶熙™ TC-5888导热硅脂
2. 导热界面材料TIM 1.5
陶熙™ TC-5550导热硅脂
3. 芯片组
陶熙™ TC-3015可重工导热凝胶 陶熙™ TC-3035可重工导热凝胶 陶熙™ TC-3065导热凝胶 用于散热和填充缝隙的导热凝胶