1. 导热界面材料TIM 2
- 无溶剂配方
- 超低热阻
- 导热率高达5.2 W/mK
- 低压下可实现最薄为0.02 mm的界面厚度
- 与热化合物导热胶相比，具有良好的加工性能，挥发物含量低，可实现更稳定的流变性能，并可重复应用，使用丝网印刷更为容易。
DOWSIL™ TC-5026 Thermally Conductive Compound
- 具有极低的界面厚度和热阻
- 低粘度，易印刷
- 高可靠性和稳定性
- 无溶剂配方
2. 导热界面材料TIM 1.5
- 在散热器上可实现轻松印刷
- 无溶剂配方
- 导热率高达5.2 W/mK
- 热循环后具有出色的抗溢出性能，适用于裸晶片设计
DOWSIL™ TC-5960 Thermally Conductive Compound
- 具有较高的导热系数和较低的热阻
- 优异的抗泵出性能，适合裸芯片界面散热
- 优异的长期可靠性和稳定性
- 适合各种印刷工艺
3. 芯片组
陶熙™ TC-3015可重工导热凝胶
陶熙™ TC-3035可重工导热凝胶
陶熙™ TC-3065导热凝胶
用于散热和填充缝隙的导热凝胶
- 高导热率（2-11W/mK）
- 固化后无渗油
- 具有出色的防开裂性和抗塌落性
- 无硅油污染问题
陶熙™ TC-3035 S 导热凝胶
- 更高性能表现
- 易于应用，减少浪费
- 优异的散热性
- 可重工
- 4.0 W/m·K导热率
荣获2023年度爱迪生发明奖次世代制造类别银奖
DOWSIL™ TC-3080 Thermal Gel
- 单组份，超软凝胶
- 具有较高的导热系数和较低的热阻
- 常规压力下可实现超低的界面厚度
- 室温下具有较长的操作时间
- 优异的印刷和点胶特性
- 高温高湿下具有优异的稳定性