陶熙™ TC-5888导热硅脂

• 无溶剂配方
• 超低热阻
• 导热率高达5.2 W/mK
• 低压下可实现最薄为0.02 mm的界面厚度
• 与热化合物导热胶相比，具有良好的加工性能，挥发物含量低，可实现更稳定的流变性能，并可重复应用，使用丝网印刷更为容易。

高端导热界面材料——TIM 2导热硅脂

陶熙™ TC-5550导热硅脂

• 在散热器上可实现轻松印刷
• 无溶剂配方
• 导热率高达5.2 W/mK
• 热循环后具有出色的抗溢出性能，适用于裸晶片设计

适用于裸晶片设计的TIM 1.5导热硅脂

陶熙™ TC-3015可重工导热凝胶
陶熙™ TC-3035可重工导热凝胶
陶熙™ TC-3065导热凝胶

用于散热和填充缝隙的导热凝胶

• 高导热率（2-11W/mK）
• 固化后无渗油
• 具有出色的防开裂性和抗塌落性
• 无硅油污染问题

有效散发以太网交换机芯片组的热量

陶熙™ TC-3035 S 导热凝胶

• 更高性能表现
• 易于应用，减少浪费
• 优异的散热性
• 可重工
• 4.0 W/m·K导热率

荣获2023年度爱迪生发明奖次世代制造类别银奖