1. 导热界面材料TIM 2

陶熙™ TC-5888导热硅脂

  • 无溶剂配方
  • 超低热阻
  • 导热率高达5.2 W/mK
  • 低压下可实现最薄为0.02 mm的界面厚度
  • 与热化合物导热胶相比,具有良好的加工性能,挥发物含量低,可实现更稳定的流变性能,并可重复应用,使用丝网印刷更为容易。
高端导热界面材料——TIM 2导热硅脂

DOWSIL™ TC-5026 Thermally Conductive Compound

  • 具有极低的界面厚度和热阻
  • 低粘度,易印刷
  • 高可靠性和稳定性
  • 无溶剂配方

2. 导热界面材料TIM 1.5

陶熙™ TC-5550导热硅脂

  • 在散热器上可实现轻松印刷
  • 无溶剂配方
  • 导热率高达5.2 W/mK
  • 热循环后具有出色的抗溢出性能,适用于裸晶片设计
适用于裸晶片设计的TIM 1.5导热硅脂

DOWSIL™ TC-5960 Thermally Conductive Compound

  • 具有较高的导热系数和较低的热阻
  • 优异的抗泵出性能,适合裸芯片界面散热
  • 优异的长期可靠性和稳定性
  • 适合各种印刷工艺

3. 芯片组

陶熙™ TC-3015可重工导热凝胶
陶熙™ TC-3035可重工导热凝胶
陶熙™ TC-3065导热凝胶

用于散热和填充缝隙的导热凝胶

  • 高导热率(2-11W/mK)
  • 固化后无渗油
  • 具有出色的防开裂性和抗塌落性
  • 无硅油污染问题
有效散发以太网交换机芯片组的热量

陶熙™ TC-3035 S 导热凝胶

  • 更高性能表现
  • 易于应用,减少浪费
  • 优异的散热性
  • 可重工
  • 4.0 W/m·K导热率

荣获2023年度爱迪生发明奖次世代制造类别银奖


DOWSIL™ TC-3080 Thermal Gel

  • 单组份,超软凝胶
  • 具有较高的导热系数和较低的热阻
  • 常规压力下可实现超低的界面厚度
  • 室温下具有较长的操作时间
  • 优异的印刷和点胶特性
  • 高温高湿下具有优异的稳定性