1. 中央处理器（CPU）

陶熙™ TC-5888导热硅脂

服务器中央处理器用导热硅脂
  • 无溶剂配方
  • 超低热阻：0.05℃-cm2/w（40psi）
  • 导热率高达5.2 W / mK
  • 低压下可实现最薄为0.02 mm的界面厚度
  • 与热化合物导热胶相比，具有良好的加工性能，挥发物含量低，可实现更稳定的流变性能，并可重复应用，使用丝网印刷更为容易。
优异的热传导性能，有助于服务器中央处理器散热冷却

2. 偶联剂

陶熙™ Z-6269硅烷

电子级玻璃纤维用硅烷
  • 与PCB用环氧树脂、聚烯烃及大多数聚合物兼容
  • 用于PCB复合材料中玻璃纤维布上的有机树脂
  • 改善了复合材料的干湿物理性能
  • 改进了填料的调配和兼容性
改善了有机聚合物对无机基材或填料的粘合力

3. 图形处理器

陶熙™ TC-5550导热硅脂

  • 在散热器上可实现轻松印刷
  • 无溶剂配方
  • 导热率高达5.2 W/mK
  • 热循环后具有出色的抗溢出性能，适用于裸晶片设计
适用于服务器图形处理器的TIM 1.5导热硅脂

4. 固态硬盘

陶熙™ TC- 4040点胶式导热凝胶
陶熙™ TC- 4060导热凝胶

  • 双组份、液态热界面材料，固化后形成具有良好柔软性的垫片
  • 可用于固态硬盘散热
  • 具有高可靠性的导热和机械性能
  • 挥发物含量可控
  • 导热率为4-6.2W/mK
与等效预制导热垫片相比，点胶式导热凝胶散热性能更强

5. 浸没冷却

陶熙™ ICL-1000 浸没冷却液

  • 优异的热管理性能
    • 高导热性
    • 高比热
  • 卓越的热稳定性和抗氧化性-长期使用
  • 与服务器中的设备和组件兼容
  • 与服务器中使用的各种材料兼容，如碳氢化合物、有机硅材料和金属
  • 环境友好-全球变暖潜能值（GWP）非常低，臭氧消耗潜能值（ODP）为零*