1. 中央处理器（CPU）
服务器中央处理器用导热硅脂
- 无溶剂配方
- 超低热阻：0.05℃-cm2/w（40psi）
- 导热率高达5.2 W / mK
- 低压下可实现最薄为0.02 mm的界面厚度
- 与热化合物导热胶相比，具有良好的加工性能，挥发物含量低，可实现更稳定的流变性能，并可重复应用，使用丝网印刷更为容易。
DOWSIL™ TC-5026 Thermally Conductive Compound
- 具有极低的界面厚度和热阻
- 低粘度，易印刷
- 高可靠性和稳定性
- 无溶剂配方
2. 偶联剂
电子级玻璃纤维用硅烷
- 与PCB用环氧树脂、聚烯烃及大多数聚合物兼容
- 用于PCB复合材料中玻璃纤维布上的有机树脂
- 改善了复合材料的干湿物理性能
- 改进了填料的调配和兼容性
3. 图形处理器
- 在散热器上可实现轻松印刷
- 无溶剂配方
- 导热率高达5.2 W/mK
- 热循环后具有出色的抗溢出性能，适用于裸晶片设计
DOWSIL™ TC-5960 Thermally Conductive Compound
- 具有较高的导热系数和较低的热阻
- 优异的抗泵出性能，适合裸芯片界面散热
- 优异的长期可靠性和稳定性
- 适合各种印刷工艺
4. 固态硬盘
陶熙™ TC- 4040点胶式导热凝胶
陶熙™ TC- 4060导热凝胶
- 双组份、液态热界面材料，固化后形成具有良好柔软性的垫片
- 可用于固态硬盘散热
- 具有高可靠性的导热和机械性能
- 挥发物含量可控
- 导热率为4-6.2W/mK
DOWSIL™ TC-7006 Thermal Gum
- 单组份导热泥，优异的导热性能
- 室温下存储
- 优异的应力吸收性能
- 较低的拆卸力和返修性能
- 较好的可靠性和抗垂流特性
5. 浸没冷却
- 优异的热管理性能
- 高导热性
- 高比热
- 卓越的热稳定性和抗氧化性-长期使用
- 与服务器中的设备和组件兼容
- 与服务器中使用的各种材料兼容，如碳氢化合物、有机硅材料和金属
- 环境友好-全球变暖潜能值（GWP）非常低，臭氧消耗潜能值（ODP）为零*
DOWSIL™ ICL-1100
- 具有良好的热管理和热传导性能
- 高闪点
- 低倾点
- 与服务器中的各种材料和器件具有良好的兼容性
- 环境友好 -- 属于非危化学品，具有极低的GWP和零ODP